2020年1月21日

付出能够在铜部件上集约化加压接合的后生电源模块用整合型接合材料



伟德国际BETVlCTOR株式会社 (董事总经理:小野 直树,登记资金:1,194京港币)付出了在下一代型电源模块用绝缘基板(以下称为"基板")官方采用的铜材部件上,可以无加压地直接连接高温半导体元件的构成型接合材料(以下称为"新产品"),特此通知。新产品将于1月15日至1月17日在曼谷有明国际展览中心开展的"先后12届AUTOMOTIVE WORLD 2020展览。

在以混合动力汽车和机关汽车的高出口电动机电源控制用变频器为首的后生型电源模块用铜部件上连接高温半导体元件时,往年需要在基板表面镀金和白银等贵金属,沿加热边加压。新产品可以在基板表面的铜材部件上不镀贵金属,能够无加压接合(希冀1),并且发挥与往年产品同等的衔接强度(30MPa上述)和耐热性(200℃上述)。

此外,在资源模块中运用的气温半导体元件的尺寸(10mm海外)上,贯彻了空隙(※1)比往年产品少很多之衔接层。鉴于这种必然性,可以预见新产品作为要求高耐热性和可靠性的后生电源模块的构成型接合材料的壮大利用。

资金集团在漫长经营策略中提出了前进对象,力争成为"借助卓越的艺术为人类、社会与全球创造新型材料,孝敬循环型社会的领军企业"。之后,穿越锂离子电池的再采取及再生利用事业,为进一步贯彻循环型社会做出贡献。


希冀1-a 采用高温半导体元件时的示意图



希冀1-b 连片层截面的围观型电子显微镜像




※1 空隙:此间指在对接层内形成的超过10μm的空子。穿越构成糊剂的兴奋剂的挥发而产生。

先后12届 AUTOMOTIVE WORLD 2020
https://www.automotiveworld.jp/zh-cn.html

【相关新闻】
2017年1月11日
付出出下一代动力模块专用烧结型接合材料
http://hyly9898.com/news/20170111/

2019年5月10日
增长开发两款下一代电源模块用整合型连接材料
http://hyly9898.com/news/20190510/

【咨询】
伟德国际BETVlCTOR
战略企划部